Micro Cut M2.02 ist ein Maschinen-Micropoliermittel der neusten Generation zur dauerhaften Entfernung von Polierschleiern, Hologrammen, feinen Kratzern und Anschliffen ab 4.000er Körnung auf allen (inklusive kratzfesten) Lacksystemen. Durch den Einsatz hoch spezialisierter, extrem homogener Schleifkörper wird selbst auf dunklen und ähnlich empfindlichen Farbtönen unter extremen Lichtbedingungen ein brillantes und dauerhaftes Hochglanzfinish erzeugt. Hologramme und feine Kratzer werden mechanisch eliminiert. Micro Cut M2.02 ist äußerst ergiebig, gut polier- und rückstandslos entfernbar. Schleifgrad: 2,5 Glanzgrad: 9,0
Anwendungsempfehlung
Zur Erzeugung optimaler Ergebnisse empfehlen wir die Verarbeitung mit unserem Micro Cut Pad und einem Hochleistungsexzenter (min. 15mm Hub) oder mit Exzenter mit Zwangsrotation. Zur optimalen Dosierung flächig und gleichmäßig auf dem Pad verteilen. Die Politur bei niedrigster Drehzahl mit der Maschine gleichmäßig auf der Oberfläche verteilen und anschließend mit mittlerem Druck im Kreuzgang polieren, bis ein transparenter Film entsteht, d.h. bis das enthaltene Aluminiumoxid vollständig zerfallen ist. Die für dieses Produkt genutzten Schwämme nicht im Wechsel für andere Produkte nutzen. Zur kratzerfreien Entfernung von Politurrückständen empfehlen wir unser ultraschallgeschnittenes Polish & Sealing Towel.
Warnhinweise
Vor Gebrauch schütteln. Vor Anwendung auf Eignung und Verträglichkeit prüfen. Nicht auf heißen Oberflächen anwenden. Vor Frost und übermäßiger Hitze schützen. Nicht auf unlackierten Kunststoffen & Gummi anwenden.